“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展。”在25日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(鎮(zhèn)江)高端對話會”上，中科院微電子所所長、02專項專家組組長葉甜春表示，在國家重大專項等的持續(xù)推動下，中國初步完成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開始脫穎而出。接下來，國家的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技術(shù)上則要走向重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。中芯國際技術(shù)研究發(fā)展顧問吳漢明等則詳細闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，揭示中國在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢和先進制程領(lǐng)域彎道超車的機會。

 

    產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)投入

 

    在葉甜春看來，必須解決“中國芯”問題，才能支撐中國未來30年的發(fā)展。集成電路技術(shù)是國家實力的戰(zhàn)略制高點，這個融合了40多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域多種交叉學(xué)科和尖端制造技術(shù)的領(lǐng)域，對制造裝備、精密機械、精密儀器、自動化、精細化工和新材料業(yè)有直接的帶動。

 

    值得關(guān)注的是，據(jù)葉甜春介紹，武漢新芯與中科院微電子所聯(lián)合完成了39層3D-NAND工藝流程搭建和原型結(jié)構(gòu)開發(fā)，各項結(jié)構(gòu)參數(shù)達到要求，開始產(chǎn)品試制。近期紫光集團收購武漢新芯多數(shù)股權(quán)后，成立長江存儲科技有限責(zé)任公司，由趙偉國出任董事長。紫光旗下紫光國芯(37.630, -0.46, -1.21%)為其存儲器整合平臺，作為國內(nèi)存儲器設(shè)計第一梯隊公司，紫光國芯除定增募資800億元籌建存儲廠外，近期還斥資1億元成立全資子公司紫光國芯微電子，進一步拓展IC設(shè)計業(yè)務(wù)領(lǐng)域。對此，美光半導(dǎo)體公司相關(guān)人士表示，武漢新芯在3D-NAND領(lǐng)域取得的進展令人震驚和欣喜，這顯示其跟國內(nèi)其他廠相比，已經(jīng)成為具有國際化人才和技術(shù)的公司。資料顯示，目前，在3D-NAND領(lǐng)域，三星量產(chǎn)了48層產(chǎn)品，64層和90層正在研發(fā)中。

 

    在國家的大力支持和國家重大專項等引領(lǐng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整個產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。葉甜春介紹說，封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達到國際先進水平;關(guān)鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長足發(fā)展，28nm進入量產(chǎn)，14nm研發(fā)獲得突破;系統(tǒng)級芯片設(shè)計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。其中，中微半導(dǎo)體、北方微電子(已被七星電子(41.000, 1.85, 4.73%)并購)、七星華創(chuàng)、睿勵科學(xué)儀器、上海盛美、沈陽拓荊等一批公司嶄露頭角。

 

    葉甜春進一步強調(diào)，國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。歷史上，由于沒有連續(xù)性投入導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展間歇性停滯，其結(jié)果是與國際先進的差距愈來愈大。為此，國家應(yīng)在重大專項和重點科技計劃上進一步加大力度，投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入必須有持續(xù)性，才能跟得上國際步伐。

 

    技術(shù)進入原始創(chuàng)新

 

    葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。

 

    以往，中國的集成電路走的是“引進消化吸收再創(chuàng)新”的路子，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的發(fā)展都處于“追趕模式”。但隨著制程的演進和中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一方面自身加快研發(fā)，一方面實施并購整合，中國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)都達到了一個新的高度。緊跟領(lǐng)先者的情況下，不再有那么多的他人經(jīng)驗可借鑒，與國外一樣，中國集成電路產(chǎn)業(yè)開始進入“摸著石頭過河”的探索階段。

 

    葉甜春表示，中國集成電路要保持后勁，就必須對創(chuàng)新更加重視，加強基礎(chǔ)研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點：一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會服務(wù)智能化，開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色，這就要立足中國市場實現(xiàn)世界創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)入商業(yè)模式創(chuàng)新。

 

    后發(fā)優(yōu)勢與機遇

 

    值得關(guān)注的是，在本次高端對話會上，基于后摩爾時代來臨，吳漢明等詳細闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，揭示了中國在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢和先進制程領(lǐng)域彎道超車的機會。

 

    在摩爾制程內(nèi)，面對國際半導(dǎo)體巨頭半個世紀(jì)的積累和持續(xù)高額的科研投入，中國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研投入都決定了很難與其爭鋒，只能縮小與世界先進的差距。不過，在摩爾制程突破越來越難、半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)出現(xiàn)巨大轉(zhuǎn)機的情況下，中國有望在“后摩爾時代”出奇制勝，在成熟制程領(lǐng)域凸顯后發(fā)優(yōu)勢，在先進制程領(lǐng)域彎道超車。

 

    在后摩爾時代，中國集成電路產(chǎn)業(yè)具有彎道超車的機會。吳漢明認(rèn)為，在后摩爾時代，碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創(chuàng)意，大量基礎(chǔ)創(chuàng)新涌現(xiàn)，基礎(chǔ)研究的機遇空前;市場則呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、射頻(RF)、MEMS和傳感器等，集成電路設(shè)計公司大有可為;產(chǎn)業(yè)鏈整體創(chuàng)新機遇凸顯，尤其是在設(shè)計環(huán)節(jié)，包括設(shè)計IP的公共平臺建設(shè)。

 

    在泛林半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯看來，物聯(lián)網(wǎng)將給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動力，極大延長成熟制程技術(shù)和工廠的壽命。物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，給集成電路材料、封裝和制造提出新的要求和發(fā)展動力，帶動了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)發(fā)展，使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中半導(dǎo)體器件將有80%是采用28nm以下成熟工藝，這將大大延長那些8英寸廠甚至6英寸廠的生命，給了中國集成電路成熟制程領(lǐng)域更多的發(fā)展機遇，使得中國在成熟制程領(lǐng)域凸顯出后發(fā)優(yōu)勢。

 

    貝恩咨詢：中國千億投資半導(dǎo)體計劃或許失敗

 

    貝恩咨詢公司(Bain & Company)發(fā)布分析報告稱，由于缺乏專有技術(shù)和人才，中國希望通過投資逾1000億美元成為計算機芯片行業(yè)全球霸主的遠大目標(biāo)很有可能會失敗。

 

    中國現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體設(shè)備最大消費國之一，這源于其龐大的制造業(yè)。貝恩咨詢預(yù)計，到2020年時，近55%的全球存儲、邏輯以及模擬芯片將流向或者流經(jīng)中國。但是，作為蘋果iPhone等產(chǎn)品“大腦”的微芯片，絕大部分主要依靠從英特爾、三星電子等公司那里進口。

 

    中國政府在2014年制定計劃希望改變這一局面。中國計劃投資逾1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。中國還推動國內(nèi)供應(yīng)商的整合來實現(xiàn)投資的最大化，包括紫光集團和武漢新芯的28億美元合并案，這筆交易在上月宣布。

 

    無法獲得尖端技術(shù)

 

    芯片

 

    但是，貝恩咨詢駐新加坡合伙人凱文·米翰(Kevin Meehan)表示，財力投資并不足以買到半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模約為1萬億美元。他預(yù)計，中國目前只生產(chǎn)全球15%的半導(dǎo)體。

 

    “中國準(zhǔn)備以一種十分聰明而又靈巧的方式進入半導(dǎo)體市場，”他表示，“但是我不認(rèn)為這種方法能夠讓他們獲得尖端處理器技術(shù)，這是英特爾、三星成功的基礎(chǔ)。”

 

    中國公司想要在處理器和存儲芯片市場收購具有知識產(chǎn)權(quán)的對手，但是這一努力遇到了全球監(jiān)管部門的阻撓。紫光集團對于西部數(shù)據(jù)38億美元的投資計劃因為美國安全審查而放棄，對于臺灣芯片公司的投資也面臨監(jiān)管障礙。

 

    米翰認(rèn)為，中國半導(dǎo)體制造商可能最終能夠從與全球巨頭的合作中受益，成為計算機存儲芯片等關(guān)鍵零部件的大型供應(yīng)商之一。英特爾和高通都已經(jīng)同意與中國供應(yīng)商合作在華建造半導(dǎo)體制造工廠。
 

    “從長遠來看——不是五年而是數(shù)十年——你必須相信中國廠商會吸收一部分技術(shù)，”他表示，“但是，國外企業(yè)也很小心，不會把尖端知識產(chǎn)權(quán)放在中國。沒有授權(quán)或收購，你很難獲得這些技術(shù)。”