目前，全球芯片制造商們已經(jīng)紛紛搶跑，華為、高通、等多家芯片廠商皆已發(fā)布5G基帶芯片，芯片巨頭們在5G商用上也不斷加快步伐，5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙，一場5G芯片大戰(zhàn)即將揭開，華為高通誰與爭鋒？
 

　　

　　高通是首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2017年10月，高通正式發(fā)布了全球首款針對移動設(shè)備的5G基帶芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

　　

　　除了5G基帶芯片之外，經(jīng)過長期戰(zhàn)略性的布局，高通已在5G時代到來之時，擁有了一套完整的射頻前端產(chǎn)品線，可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片，實力不容小覷。同時，據(jù)高通透露，目前全球已有20家設(shè)備制造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶芯片。高通預(yù)計，在2019年上半年正式發(fā)布采用高通驍龍X50芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機新品。
 

　　

　　華為的相對而言，5G基帶芯片晚到一步，于2018年2月才推出，在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。和英特爾的XMM 8000系列一樣，巴龍5G01也可同時支持28GHz毫米波和sub-6GHz低頻波段。此外，巴龍5G01可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，支持NSA(Non Standalone，5G非獨立組網(wǎng))和SA(Standalone ，5G獨立組網(wǎng))兩種組網(wǎng)方式。

　　

　　但值得一提的是，華為是繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，巴龍5G01還是大陸首款5G基帶芯片，意義不凡。作為全球5G產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，華為一直積極參與3GPP標準工作，并已與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作。據(jù)華為透露，首款5G智能手機將在2019年四季度上市。
 

　　
 

　　隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發(fā)布的時間表越發(fā)清晰，首批5G智能手機發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈，雖說高通公司的兩大主營業(yè)務(wù)是技術(shù)專利許可和半導(dǎo)體芯片，華為相對而言比較多元化，既有手機、平板等消費電子產(chǎn)品，又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營業(yè)務(wù)上并沒有直接競爭關(guān)系，甚至還免不了要展開合作的公司，但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相Diss，明里暗里卻多了些火藥味。

　　

 

　　5G基帶芯片的推出并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實現(xiàn)，而是新一代技術(shù)整體水平提升的一個起點，5G 芯片在正式量產(chǎn)還存在不少難題，5G的標準也非常復(fù)雜，需要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換，在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都還是未知數(shù)，當然一切也皆有可能。