全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，將于未來(lái)幾年投資人民幣40億元（約合6.15億美元）在中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)張。

 

    中國(guó)正投入數(shù)百億美元建立一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進(jìn)口，支持國(guó)內(nèi)需求。

 

    應(yīng)用材料CEO迪克森

 

    “中國(guó)為高科技行業(yè)營(yíng)造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境，這為應(yīng)用材料等公司在半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機(jī)遇，”迪克森在接受采訪時(shí)稱(chēng).

 

    應(yīng)用材料上月預(yù)計(jì)稱(chēng)，在中國(guó)需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，公司本季度的利潤(rùn)和營(yíng)收將高于預(yù)期。

 

    應(yīng)用材料尚未置評(píng)。