2016年物聯(lián)網(wǎng)將推動半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)增長
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封測大廠矽品董事長林文伯29日表示,去年終端需求不振拖累半導(dǎo)體業(yè),現(xiàn)已露出曙光,庫存調(diào)整已近尾聲,2016年將脫離衰退,有較好的表現(xiàn),惟強(qiáng)勢美元仍會是今年隱憂。
林文伯并預(yù)期,物聯(lián)網(wǎng)會是下一個產(chǎn)業(yè)大趨勢,將在今年成為風(fēng)潮,并推升封測產(chǎn)業(yè)成長,至2018年達(dá)到高峰。
矽品昨日舉行線上法說會,林文伯一登場,就先說明對全球景氣趨勢的看法,直言今年將脫離衰退。他指出,2015年新興市場與歐洲成長不如預(yù)期,導(dǎo)致終端產(chǎn)品需求不振,半導(dǎo)體景氣因此被拖累,但已露出曙光。
林文伯認(rèn)為,2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將脫離衰退,有較好的表現(xiàn),只是強(qiáng)勢美元仍會是今年的隱憂。他以研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)數(shù)據(jù)指出,預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望有低個位數(shù)成長,半導(dǎo)體業(yè)可有較好的表現(xiàn),重回成長趨勢。
針對產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整,林文伯說,第1季庫存調(diào)整已接近尾聲,后續(xù)表現(xiàn)要看終端市場的需求,若需求增溫,會自本季底開始回補(bǔ)庫存。
就各次產(chǎn)業(yè)的動能來看,林文伯指出,3C市況已經(jīng)回溫,其中,手機(jī)部分由中低階機(jī)種帶動,高階機(jī)種的成長較為緩慢;另外,新興市場需求亦見回升,超薄筆電也會有好表現(xiàn),消費(fèi)性電子會漸入佳境。
就總體市場狀況,林文伯認(rèn)為,美國維持溫和成長,歐元因油價和量化寬松政策可維持低速成長,日本也是;中國大陸雖然消費(fèi)成長,但制造和出口不如預(yù)期,今年成長腳步將會趨緩。
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