在2017年末的時候就有人預(yù)測關(guān)于2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點，這些預(yù)測中，大部分都有發(fā)生，但影響最大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國加大對中國高科技行業(yè)遏制力度的影響，造就了2018年半導(dǎo)體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面，下面跟隨驪微電子回顧一下2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況：

　　

　　1、巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國相關(guān)領(lǐng)域趕超難度；　　

　　2、芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導(dǎo)因素；　　

　　3、中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫；　　

　　4、國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設(shè)計領(lǐng)域，碎片化市場應(yīng)用帶來定制化芯片需求；　　

　　5、中國制造產(chǎn)能開始釋放，警惕出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的局面；　　

　　6、手機主芯片創(chuàng)新圍繞在AI和5G上，也是中國廠商的重大機遇；　　

　　7、專利糾紛增多，國內(nèi)廠商加大重視以企業(yè)為主導(dǎo)的知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)�！　�

　　8、國內(nèi)半導(dǎo)體上游設(shè)備及材料領(lǐng)域繼續(xù)維持穩(wěn)中有升的發(fā)展局面。　　

　　9、大基金二期如約而至，助推國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加速資本化�！　�

　　10、一級市場投資依舊活躍，外企及國內(nèi)上市企業(yè)的戰(zhàn)略性投資成為主力。
 

　　
 

　　作為一個具有明顯周期性的行業(yè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2017年的爆發(fā)性增長和2018年的歷史新高后，可能將迎來一段調(diào)整，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)（WSTS）今年第四季度發(fā)布的數(shù)據(jù)預(yù)測，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)�？赡茉黾拥�4900億美元，雖然年增速下滑至2.6% ，但仍處于景氣期。

　　

　　一、2019年半導(dǎo)體整體周期下行　　

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年9月全球半導(dǎo)體銷售額達409.1億美元，創(chuàng)下單月新高，但同比增速放緩至13.8%。根據(jù)市場一致預(yù)期，有機構(gòu)跟蹤的全球22家公司中，有18家下一財年業(yè)績增速將放緩或倒退。

　　

　　從數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體行業(yè)的疲軟至少在2019年的第一季度不會有所好轉(zhuǎn)。同時，WSTS預(yù)測，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，全球經(jīng)濟不明因素多。因此將明年(2019年)全球半導(dǎo)體銷售額成長率預(yù)估值自6月預(yù)估的年增4.4%下修至年增2.6%，年增幅將創(chuàng)3年來(2016年以來、年增1.1%)新低水準。

　　

　　二、新格局與新挑戰(zhàn)　　

　　1、市場驅(qū)動的轉(zhuǎn)變：傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩；而面向云計算、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長�！　�

　　2、創(chuàng)新要素的轉(zhuǎn)變：依靠單點和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變；云計算、大數(shù)據(jù)的發(fā)展將引發(fā)計算架構(gòu)的變化，新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料孕育巨大的變革；商業(yè)模式創(chuàng)新成為發(fā)展的關(guān)鍵力量；整合產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素的能力成為發(fā)展的關(guān)鍵；生態(tài)環(huán)境的完善與否已經(jīng)成為國際競爭的新高地�！　�

　　3、競爭格局的轉(zhuǎn)變：2016年，全球在集成電路領(lǐng)域的并購活躍，交易資金超過1200億美元，強強聯(lián)合、跨界融合成為新趨勢�！　�

　　4、外部環(huán)境的轉(zhuǎn)變：世界主要發(fā)達國家和地區(qū)進一步強化了政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視力度�！　�

　　5、內(nèi)外矛盾的轉(zhuǎn)變：產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的迫切要求VS骨干企業(yè)自身能力不足；復(fù)雜多樣的市場需求VS較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；企業(yè)自身快速發(fā)展VS高端人才短缺；國際合作、并購活躍VS各國加大產(chǎn)業(yè)監(jiān)管力度。

　　

　　三、未來發(fā)展方向　　

　　1、更加注重開放發(fā)展：堅持自主創(chuàng)新的同時加強國際合作、充分利用全球技術(shù)、人才、市場、資金等要素資源，融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)體系中。促進產(chǎn)業(yè)資本與金融資本良性對接，推動國際并購�！　�

　　2、更加注重創(chuàng)新發(fā)展：按照產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈以及相應(yīng)的資金鏈，著力培育企業(yè)創(chuàng)新主體；力爭提前布局顛覆性技術(shù)變革時機；貫徹落實中國制造2025，建設(shè)集成電路創(chuàng)新中心，搭建共性關(guān)鍵技術(shù)平臺�！　�

　　3、更加注重聚焦發(fā)展：集中資源、骨干企業(yè)、關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點組織實施國家重大專項、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金等，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和重大產(chǎn)品。貫徹落實加強供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的重要部署，制定重點集成電路產(chǎn)品有效供給能力提升計劃、智能傳感行動計劃等�！　�

　　4、更加注重協(xié)同發(fā)展：圍繞重大市場需求，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的組織協(xié)調(diào)；推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的建立與完善；推動重大生產(chǎn)力布局建設(shè)，做強產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，補齊產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)；加強產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)作，形成發(fā)展合力；推進相關(guān)文件，重點解決政策落實中存在的問題，進一步營造良好政策環(huán)境。更加注重合理布局發(fā)展。主要圍繞重大生產(chǎn)力布局，例如大力提升先進工藝制造能力、加快存儲芯片規(guī)�；�量產(chǎn)、大力發(fā)展特色制造工藝、提升集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模和水平、推進化合物半導(dǎo)體器件應(yīng)用發(fā)展、加速封測業(yè)升級擴產(chǎn)和兼并重組、增強關(guān)鍵裝備和材料配套能力等。

　　

　　2019年的國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來大考，2019年也會是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)放下浮躁，扎實沉淀的一年，相信即使有中美貿(mào)易摩擦等復(fù)雜外部變化的影響，只要政府和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開始真正的加強國際商業(yè)規(guī)則和知識產(chǎn)權(quán)保護的重視，開始積極投入基礎(chǔ)研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營商環(huán)境，繼續(xù)堅持全球化和擴大開放合作，整個產(chǎn)業(yè)就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復(fù)建設(shè)和低層次競爭中走出。