從去年年底中國福建宏芯基金收購德國芯片設備制造商愛思強(Aixtron)的許可在美國外商投資委員會(CFIUS)以后，已經(jīng)很久沒有看到中國資本和企業(yè)在半導體領域的收購動作了，但是這并不表示沒有計劃正在進行，中國半導體產(chǎn)業(yè)還有很多短板需要通過并購來補齊!

 

  并購再起，華芯投資收購Xcerra

 

  當一切似乎偃旗息鼓時，風云再起!在趁機了半年之后，中國資本又開始有所動作。2017年4月11日消息，據(jù)美國媒體報道，華芯投資旗下基金Unic Capital Management(以下簡稱“Unic”)與美國半導體測試設備廠商Xcerra宣布，兩家公司達成價值5.8億美元(約合人民幣40億元)的收購協(xié)議。Unic將以現(xiàn)金方式收購Xcerra。

 

  Unic收購Xcerra股份的價格合每股10.25美元。今天常規(guī)交易中，Xcerra股份上漲7%，報收于9.63美元。Xcerra收盤價低于Unic收購價，表明市場對這一交易能否完成仍然持懷疑態(tài)度。

 

  根據(jù)協(xié)議的尋購條款，Xcerra在未來35天內(nèi)還可以尋求其他買主。

 

  該交易須待多項條件，包括Xcerra股東的批準以及反壟斷和其他監(jiān)管機構的批準，包括在中國有關部門和委員會對外國在美投資(CFIUS)。交易預計在年底前完成。

 

  華芯投資和Xcerra是何方神圣

 

  根據(jù)資料顯示，華芯投資創(chuàng)辦于2014年8月，管理有約1387億元資金，投資領域為半導體。Unic成立于去年。

 

  而Xcerra? Corporation是一家在電子行業(yè)測試解決方案領域積累了深厚且廣泛的專業(yè)知識的公司。

 

  該公司主要設計和生產(chǎn)用于測試半導體、電路板(PCB)的設備，它旗下有四個品牌。分別是成立于2014年的芯片自動測試設備(ATE)提供商LTX-Credence，它們同年收購了Everett Charles Technologies(ECT)，在2013年則收購了來自Dover Corp的Multitest。

 

  Xcerra公司設計和制造測試設備和其他相關產(chǎn)品的測試半導體和印刷電路板，它被用在各種商業(yè)行業(yè)包括汽車電子、消費和工業(yè)。

 

  補齊中國半導體測試設備短板

 

  中國半導體市場規(guī)模正在不斷提升。但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰(zhàn)，包括國際競爭挑戰(zhàn)增長、缺乏有經(jīng)驗的人才資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等。

 

  雖然近年來中國政府已經(jīng)成立的大基金來助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型，實際的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平仍有很大差距，尤其是在材料與設備上的差距特別明顯，嚴重依賴海外市場。

 

  材料和設備方面的缺失，進一步拉低了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。比如在此次收購的半導體測試設備領域，缺乏好的半導體測試設備無異于使得半導體產(chǎn)業(yè)鏈所做的努力難免呈現(xiàn)事倍功半之態(tài)。

 

  要知道，隨著半導體產(chǎn)品設計與工藝復雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產(chǎn)線測試設備來說，用戶持續(xù)追求降低測試成本、更快速的測試、更精準的測量。

 

  隨著IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來的額外復雜性不會影響IC的長期穩(wěn)定性。隨著技術發(fā)展日新月異，半導體制造商必須在提高所采集和分析的數(shù)據(jù)可靠性的同時降低測試成本。這就要求半導體測試能夠以更低成本、更加高效的速度進行，這勢必提高了對半導體測試設備的要求。

 

  但是，當前全球半導體設備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關鍵核心設備提供商不超過10家，主要技術集中在日美廠商手里。

 

  與高速增長需求不相匹配的是，國產(chǎn)半導體設備，尤其是在高端設備的缺失，提升了中國半導體產(chǎn)業(yè)的準入門檻。

 

  根據(jù)SEMI 的統(tǒng)計，2014年全球半導體設備市場規(guī)模為375億美元，前十大半導體設備廠商的銷售額為351億美元，市場占有率高達93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。前十大半導體設備生產(chǎn)商中，有美國企業(yè)4家，日本企業(yè)5家，荷蘭企業(yè)1家。

 

  里面難尋中國廠商的蹤影，這和近幾年中國飛速發(fā)展的fabless產(chǎn)業(yè)是格格不入的。這也與今年國內(nèi)推動的封測產(chǎn)業(yè)相去甚遠的。如何提升國產(chǎn)設備的市場占有率就成為半導體從業(yè)者關注的另一個問題。

 

  目前國產(chǎn)設備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時間。同時，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要多學科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應缺口很大。

 

  人才問題需要國家的大力投入和很長時間的積累才能夠解決，技術問題則可以自主研發(fā)和收購擁有我們所需要的技術的公司來追趕差距。

 

  還有哪些短板需要補齊

 

  中國半導體產(chǎn)業(yè)畢竟發(fā)展時間有限，除了半導體測試設備的短板之外，在很多方面都有短板，以下是半導體行業(yè)觀察小編整理的幾個方面：

 

  1、半導體加工設備

 

  基本被日本、美國霸占，看intel的最佳供應商就知道了。不同的是中國想買有些國外設備，別人不賣。

 

  目前蝕刻設備精度最高的是日立。其實看看英特爾的最佳供應商就知道了，一塊CPU要制造出來需要很多東西。英特爾的成功，離不開其供應商，有些是獨家供應。其他廠商想買都買不成。比如東麗，帝人的炭纖維，超高精密儀器，數(shù)控機床，光柵刻畫機，光刻機(ASML)等等，這些是美日嚴格限制出口的。

 

  2、半導體材料

 

  生產(chǎn)半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術壁壘，因此半導體材料企業(yè)在半導體行業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份額，日本半導體材料行業(yè)在全球范圍內(nèi)長期保持著絕對優(yōu)勢。

 

  3、IC設計

 

  2016年，全球無晶圓廠半導體公司前十排名中，美國高通蟬聯(lián)榜首，新博通緊隨其后，Nvidia和AMD也位列前五。在前十榜單中，除了臺灣聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體三家公司入圍之外，大陸廠商無一進入該榜單。

 

  結語

 

  華芯投資收購Xcerra，從一定程度上來說能夠補齊中國半導體產(chǎn)業(yè)在半導體測試設備這方面的短板，推動中國半導體測試設備的發(fā)展。不過也僅僅只是一定程度上縮短與歐美先進企業(yè)的差距，想要真正追上，還有很長的路要走!想要完成對于歐美半導體企業(yè)的追趕，收購并不能解決根本問題，我們還需要發(fā)揮強大的學習與拷貝精神!同時，我們也應當明白收購來的，用于不是最好的技術!