中國半導體業(yè)啟動新一波擴建產(chǎn)能，上游矽晶圓于2017年將供貨吃緊，矽晶圓環(huán)球晶今年連續(xù)并購產(chǎn)能搭上順風車，下半年營運升溫，8、9月業(yè)績持續(xù)走揚，法人預估第3季營收出現(xiàn)雙位數(shù)成長，近期外資買盤涌入，今日股價一度來到82元高點挑戰(zhàn)前波高點。

 

    國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)調(diào)查，2016年至2017年全球新建的晶圓廠有19座，其中中國大陸就占10座，除了臺積電在南京興建12寸晶圓廠，及預計今年底投片的聯(lián)電12寸晶圓廠，力晶與合肥市政府合資的晶合集成電路12寸晶圓廠也預定在明年10月底完工量產(chǎn)。

 

    另外，加上三星、SK海力士、格羅方德、武漢新芯、紫光同芯擴廠需求等，明年中國半導體對矽晶圓需求大增，全球矽晶圓供給卻僅微幅成長，于明年恐出現(xiàn)供貨吃緊狀況。

 

    環(huán)球晶于今年連續(xù)進行兩項并購案，先是將丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群納入旗下，再者是拿下SunEdison半導體產(chǎn)能大增，正趕上中國矽晶圓需求順風車;今年業(yè)績逐月走高，連續(xù)7個月營收走高，下半年營運逐漸升溫，法人指出，8、9月營收可望持續(xù)走高，第3季營收呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。

 

    由于基本面出現(xiàn)轉機、明年營運看俏，近期外資法人買盤涌入，近10個交易日買超8100張，外資持股比例由11.5%躍升至13.7%，推升今日股價再度走強，挑戰(zhàn)前波高點85.8元。