德豪潤(rùn)達(dá)6月14日晚間發(fā)布定增預(yù)案，募集資金總額不超過(guò)45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目”。公司表示，此次募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到升級(jí)、優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　

　　國(guó)內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場(chǎng)正處在國(guó)產(chǎn)化的空當(dāng)期，德豪潤(rùn)達(dá)此次募資45億元強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入該領(lǐng)域能否另辟蹊徑?

　　

　　倒裝芯片領(lǐng)域具備實(shí)力

　　

　　德豪潤(rùn)達(dá)此次募資投建新項(xiàng)目或與LED行業(yè)現(xiàn)狀有關(guān)。有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩。平安證券LED行業(yè)研報(bào)稱，2014年中國(guó)封裝大廠擴(kuò)產(chǎn)同比增幅達(dá)50%，而中國(guó)芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)同比增幅僅達(dá)20%，2015年封裝產(chǎn)能富余程度將超過(guò)芯片。

　　

　　不過(guò)，廣東省照明電器協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭修表示，所謂“過(guò)剩”要具體分析，外延片芯片確實(shí)產(chǎn)能過(guò)剩。在正裝LED芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠家在芯片技術(shù)穩(wěn)定性等方面也與國(guó)外對(duì)手存在差距;但在LED倒裝芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外廠家是差不多的水平，國(guó)內(nèi)大廠可以與國(guó)外對(duì)手齊頭并進(jìn)。”

　　

　　據(jù)行業(yè)研究數(shù)據(jù)顯示，2014年國(guó)內(nèi)LED行業(yè)總產(chǎn)值3450億元，其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為120億元、570億元、2760億元。目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比較低，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片主要核心技術(shù)集中在日本、德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等企業(yè)手上，從而壟斷了高端領(lǐng)域。

　　

　　今年LED照明普及繼續(xù)加快，2015年全球LED照明的滲透率將超過(guò)30%，而LED芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)明確，飛利浦、科銳、歐司朗等國(guó)際企業(yè)都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術(shù)路線。德豪潤(rùn)達(dá)此次募資投向LED倒裝芯片，就是想抓住LED下一個(gè)風(fēng)口。

　　

　　布局倒裝芯片增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　

　　根據(jù)公開資料整理發(fā)現(xiàn)，目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術(shù)門檻相對(duì)較低、量產(chǎn)難度不大，是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流芯片，產(chǎn)品價(jià)格較低但可靠性不高;垂直芯片的技術(shù)門檻高、專利制約多、量產(chǎn)難度大。

　　

　　LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢(shì)，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

　　

　　2014年年報(bào)顯示，德豪潤(rùn)達(dá)2014年在LED芯片及應(yīng)用方面共投入15.59億元，占營(yíng)業(yè)成本的46.71%，同比增長(zhǎng)46.05%。公司通過(guò)研發(fā)，2014年6月發(fā)布了“天狼星”新一代LED藍(lán)光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產(chǎn)品。

　　

　　對(duì)于德豪潤(rùn)達(dá)的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華表示，德豪潤(rùn)達(dá)前幾年在LED領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不明顯，因此通過(guò)“LED倒裝芯片”這一布局來(lái)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，會(huì)成為其業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)點(diǎn)。與此同時(shí)，項(xiàng)目的落地非常重要，不管是技術(shù)創(chuàng)新還是市場(chǎng)營(yíng)銷都要下工夫，另外還要注意來(lái)自國(guó)外對(duì)手如飛利浦的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　

　　郭修表示，“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因?yàn)槭袌?chǎng)和技術(shù)不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發(fā)展趨勢(shì)的出現(xiàn)，作為“三去”實(shí)現(xiàn)手段的一種，“LED倒裝芯片”又被重新重視。德豪潤(rùn)達(dá)此次募資布局“LED倒裝芯片”，一方面是“有錢”，有技術(shù)儲(chǔ)備和資本運(yùn)作手段的支持;另一方面也是在搶占先機(jī)，“倒裝芯片”有望成為L(zhǎng)ED未來(lái)的主流市場(chǎng)。

　　

　　欲填補(bǔ)國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片的空白

　　

　　隨著LED燈的價(jià)格持續(xù)下滑，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)白熾燈未來(lái)十年內(nèi)將退出歷史舞臺(tái)。國(guó)內(nèi)LED芯片大廠紛紛優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，三安光電2015年計(jì)劃再次定增募投LED外延片項(xiàng)目等;華燦光電最近也醞釀重大資產(chǎn)重組;德豪潤(rùn)達(dá)此次募投，則欲填補(bǔ)國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片的空白。

　　

　　當(dāng)然，德豪潤(rùn)達(dá)還想同時(shí)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，目前其合并報(bào)表的資產(chǎn)負(fù)債率約為55.03%。一旦完成此次增發(fā)，德豪潤(rùn)達(dá)會(huì)獲得10億元流動(dòng)資金，資產(chǎn)負(fù)債率將有所降低。

　　

　　擴(kuò)大了上中游LED倒裝芯片和封裝的產(chǎn)能后，如何消化這些產(chǎn)能?經(jīng)過(guò)去年的增持，德豪潤(rùn)達(dá)目前已控股雷士照明約27%的股權(quán)，正加強(qiáng)對(duì)雷士照明銷售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居電商平臺(tái)，德豪潤(rùn)達(dá)與雷士照明在天貓等電商平臺(tái)都有旗艦店，并擁有產(chǎn)供銷一體化體系。雷士在全國(guó)有3000多家零售店，可提供電商最后一公里的配送服務(wù)。

　　

　　公告顯示，此次德豪潤(rùn)達(dá)計(jì)劃投資20億元的LED倒裝芯片項(xiàng)目在安徽蚌埠(其中20億元將來(lái)自本次增發(fā))，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)50億顆倒裝芯片的生產(chǎn)規(guī)模，該項(xiàng)目未來(lái)將實(shí)現(xiàn)年銷售收入19.55億元;而德豪潤(rùn)達(dá)擬投資15億元上馬的LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片，該項(xiàng)目未來(lái)將實(shí)現(xiàn)年銷售收入29.7億元。

　　

　　德豪潤(rùn)達(dá)預(yù)計(jì)，隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張，德豪潤(rùn)達(dá)2015年、2016年、2017年的營(yíng)業(yè)收入將分別達(dá)到51.9億元、64.9億元和81.1億元。

　　

　　不過(guò)，德豪潤(rùn)達(dá)也提醒說(shuō)，此次定向增發(fā)融資也需面對(duì)多方面的風(fēng)險(xiǎn)，包括政府補(bǔ)貼減少、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)變化、資金壓力較大等。

　　

　　LED行業(yè)人士分析說(shuō)，集中度越來(lái)越高是LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，這點(diǎn)在臺(tái)灣芯片行業(yè)體現(xiàn)得很明顯，晶元光電通過(guò)一系列收購(gòu)，已占臺(tái)灣芯片行業(yè)五成左右的市場(chǎng)份額;另一方面是企業(yè)自身擴(kuò)產(chǎn)，三安、華燦、德豪潤(rùn)達(dá)等芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)積極，小芯片廠則擴(kuò)產(chǎn)非常謹(jǐn)慎。