與一開始的市場預期相比，聯(lián)發(fā)科在2015年的開年表現(xiàn)并不如市場預期，市場分析人員與各大同行均不看好聯(lián)發(fā)科在今年的發(fā)展狀態(tài)，但聯(lián)發(fā)科方面卻認為局面尚且樂觀，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理認為市場實際上已經(jīng)出現(xiàn)回溫的跡象，聯(lián)發(fā)科在下半年的國內(nèi)市場的占有率將有望上漲40%。

 

    聯(lián)發(fā)科高層表示，今年第二季5、6月的產(chǎn)品庫存狀態(tài)處于低點，“狀況比第一季好一些，下半年會更好。”預估上下半年的營收及出貨量占比分別約為40%及60%。

 

   其中，最值得關注的是聯(lián)發(fā)科第三代4G（LTE）數(shù)據(jù)機芯片問世后，可望增加聯(lián)發(fā)科在4G競賽中與高通（Qualcomm）的競爭籌碼，與高通的4G芯片技術落差也可望縮短至1年以內(nèi)。

 

   “全年（2015）來看，4G芯片在中國的市占率可以達到40%，”聯(lián)發(fā)科高層表示，去年聯(lián)發(fā)科在中國的4G芯片市占率大約是20%以下，而下半年4G芯片產(chǎn)品完整度會更高，也更有競爭力，市占率可望顯著攀升。

 

   聯(lián)發(fā)科前兩代的4G芯片產(chǎn)品策略是采用雙芯片設計，因而目前的4G芯片市占率還不到非常理想，但聯(lián)發(fā)科有信心在今年推出4G單芯片（SoC）產(chǎn)品策略后，可望成為大幅提升市占率的關鍵，尤其在中高端機種會放量。

 

    另一方面，聯(lián)發(fā)科在中國3G芯片的市占率雖仍穩(wěn)坐龍頭，約為60%～70%，不過面臨中國芯片商展訊的步步進逼，聯(lián)發(fā)科也推出3G單芯片方案，并在第二季正式量產(chǎn)，期能拉開與后進者展訊的技術差距。

 

    聯(lián)發(fā)科在兼顧主要市場之外還將對正在開發(fā)中的市場進一步鞏固，聯(lián)發(fā)科將推出支持4G業(yè)務的第三代芯片解決方案，這款新產(chǎn)品將出現(xiàn)在明年的北美市場中。以此為契機，聯(lián)發(fā)科將從中低市場中脫引而出，參與到高端市場的競爭當中。