一直以來，聯(lián)發(fā)科沒有放棄過對高階智能手機(jī)芯片市場的追逐，無論是曾經(jīng)的八核MT6592，還是今年的全網(wǎng)通MT6795，但始終未遇到靠譜的小伙伴，中低端的定價讓聯(lián)發(fā)科難以提升品牌。

 

　　紅米的重創(chuàng)，樂視的低價，聯(lián)發(fā)科幾番主打“高階”市場的芯片被終端市場一而再，再而三的壓低價格，目前僅有金立、OPPO和vivo三個品牌堅持在中高端機(jī)型采用聯(lián)發(fā)科方案，卻仍未見其進(jìn)入品牌旗艦機(jī)型。

 

今年5月，聯(lián)發(fā)科推出全新十核"Tri-Cluster"架構(gòu)處理器Helio X20，三級架構(gòu)，十核心，全網(wǎng)通，支持LTE Cat6，幾乎所有指標(biāo)瞄準(zhǔn)高階市場。據(jù)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯透露，聯(lián)發(fā)科從未放棄高階市場，此次Helio X20的推出仍舊希望客戶將其應(yīng)用在高階產(chǎn)品中。

 

　　對于聯(lián)發(fā)科十核，高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營官羅杰夫表示，Qualcomm始終關(guān)注的是為客戶和終端用戶提供最好的系統(tǒng)級解決方案，而不是將關(guān)注點(diǎn)放在幾核上。雖然市場一度傳出高通將推出十核處理器驍龍818，但羅杰夫否認(rèn)了這一說法，并表示高通沒有發(fā)表任何關(guān)于十核的產(chǎn)品計劃。

 

　　對于“十核處理器”，“Tri-Cluster”，筆者同樣懷疑聯(lián)發(fā)科此舉是否采用堆積核心的策略用于產(chǎn)品差異化，但能否取得成效還需要拿產(chǎn)品來說話。聯(lián)發(fā)科一直以高性能低功耗自居，Helio X20“Tri-Cluster”的全新架構(gòu)更是從去年發(fā)布MT6595時開始投入研發(fā)，聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，Tri-Cluster架構(gòu)比以往傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低高達(dá)30%的功耗。

 

　　筆者認(rèn)為，Tri-Cluster架構(gòu)與ARM的big.LITTLE架構(gòu)完全不同，如何實(shí)現(xiàn)“自由換檔”，控制功耗才是最需要關(guān)注的地方。十核僅是實(shí)現(xiàn)架構(gòu)的手段，Tri-Cluster架構(gòu)如果真能做到高效低耗，未來可能還有多核產(chǎn)品出現(xiàn)。

 

　　臺灣經(jīng)濟(jì)日報指出，高通交出接受反壟斷處罰后，重新與大陸手機(jī)廠商簽署專利授權(quán)合約。由于不愿意繳納六五折的專利授權(quán)近，開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科的跡象。采用聯(lián)發(fā)科最新量產(chǎn)的MT6735和MT6753系列的客戶增多，有助于提升聯(lián)發(fā)科第三季度出貨。

 

　　國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)計，今年全球智能手機(jī)的出貨量僅增長11.3%，增速放緩，中國智能手機(jī)出貨量增長預(yù)計降至2.5%，首次落后于全球增速，今年第一季度中國智能手機(jī)發(fā)貨萎縮了4%。智能手機(jī)硬件的同質(zhì)化，使得手機(jī)廠商無從宣傳，只能轉(zhuǎn)為產(chǎn)品個性化特征，而“十核”，“Tri-Cluster”全新的硬件特點(diǎn)，如果做到高效低耗，相信聯(lián)發(fā)科沖向高階市場的機(jī)會又多了一分。

 

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露，2015年該公司智能手機(jī)芯片、功能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)將分別超過4.5億套、3.5億套，而去年兩者的合并出貨量為6.5億套，這表明聯(lián)發(fā)科今年目標(biāo)出貨量至少多出1億套。Helio X20即將于今年第三季度送樣，智能手機(jī)終端產(chǎn)品將于2015年底上市，此番再戰(zhàn)高階市場，能否成功拭目以待。