重慶超硅半導體8 /12英寸拋光硅片年內(nèi)出片
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從重慶超硅光電技術有限公司獲悉,該公司集成電路用8/12英寸半導體級拋光硅片及其延伸產(chǎn)品制造基地的土建工程即將于本月底完工,可達到取證驗收要求。按計劃今年底可以出片,一舉改變該材料依靠進口的局面。
高純度、高標準、精密的新材料
據(jù)悉,重慶超硅半導體項目,投資15億元,用地200多畝,廠房面積12萬平方米,達產(chǎn)后將實現(xiàn)8英寸硅片年產(chǎn)600萬片、12英寸硅片年產(chǎn) 60萬片的產(chǎn)能。項目投產(chǎn)后,將有力促進兩江新區(qū)乃至重慶的半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,填補我國規(guī)模生產(chǎn)8/12英寸半導體級硅產(chǎn)業(yè)的空白,改變該材料依靠進口的局面。
據(jù)悉,重慶超硅的硅片生產(chǎn)線包括長晶、切片、磨片、拋光、清洗、外延及包裝等工藝,為了保證品質,在每一個環(huán)節(jié)都設置了檢測關口。以長晶環(huán)節(jié)為例,工程師要對長成的晶棒橫向和縱向斷面進行檢測,不合格產(chǎn)品將被敲碎后重新回爐。
而硅片在生產(chǎn)過程中主要面臨兩大難題。一方面是產(chǎn)品純度要求高,硅含量必須達到99.9999999%以上,且原子晶相按照同一方向整齊排列,讓電子可以順暢通過,才算合格產(chǎn)品。另一方面,為了縮小集成電路的體積,電路的“線寬”達到90納米。
據(jù)了解,“線寬”是指集成電路內(nèi)部電路導線的寬度,是衡量集成電路技術先進程度的標志之一,“線寬”越小,集成電路的技術就越先進。一根頭發(fā)直徑大約是7萬納米, 90納米單靠肉眼完全無法看見,所有的相關檢測工作都必須在顯微鏡的幫助下才能完成。
精密的材料對生產(chǎn)環(huán)境的要求也非常高,硅片的生產(chǎn)制造過程需要在無塵室內(nèi)完成。重慶超硅的無塵室內(nèi)每立方英尺空氣中大于等于0.1微米粒徑的灰塵數(shù)量不超過10顆,比醫(yī)院無菌室標準還高出許多,醫(yī)院手術室的標準為每立方英尺內(nèi),0.5微米的微粒不超過100顆。
傳統(tǒng)的、穩(wěn)定的、高科技產(chǎn)業(yè)
“這是一個傳統(tǒng)的、穩(wěn)定的、高科技產(chǎn)業(yè),”談及硅片產(chǎn)業(yè)時,超硅工程師如是說到。
因為硅作為地球常見化學元素之一,運用于半導體已經(jīng)有幾十年的歷史了。早在1947年,美國貝爾實驗室發(fā)明了半導體點接觸式晶體管,開創(chuàng)了人類的硅文明時代。
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè),全球硅產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展勢頭良好,需求量大。截至去年年底,我國對8英寸硅片的需求量約為 40萬片/月,但基本全部依靠進口。目前我國已有多家企業(yè)著手自主研發(fā)8/12英寸材料硅片,競逐市場藍海,然而從研發(fā)到投產(chǎn)仍需要一個摸索過程。按計劃,重慶超硅將于今年年底出片,以搶得市場先機。
硅片生產(chǎn)過程不僅需要高要求的作業(yè)環(huán)境,還需要精密設備和專業(yè)人員。據(jù)悉,重慶超硅將把技術引進和自主研發(fā)結合起來,從集團其他公司調用一批核心成員組建一支研發(fā)團隊。另外,還將在本地招聘操作工人,能為兩江新區(qū)提供約500個工作崗位。據(jù)悉,由于生產(chǎn)線技術含量高,重慶超硅對人員招聘準入門檻較高,入職后要進行技能和安全培訓,考核合格方能上崗,并將進行繼續(xù)教育。
《中國制造2025》帶來巨大發(fā)展機遇
目前,硅片廣泛應用于計算機、汽車電子、消費類電子、網(wǎng)絡通信、LED等領域。硅片與相關產(chǎn)品產(chǎn)值之間的比例為1:300,目前,電子元器件 90%以上都選用硅材料,全世界與硅相關的電子工業(yè)產(chǎn)值達到約1萬億美元。重慶超硅投產(chǎn)后,將有力促進兩江新區(qū)乃至重慶的新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
今年,兩江新區(qū)也在重點培育包括新材料在內(nèi)的九大戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)。未來,隨著重慶超硅的投產(chǎn),不僅將進一步完善兩江新區(qū)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,還將填補我國規(guī)模生產(chǎn)8/12英寸半導體級硅產(chǎn)業(yè)的空白,改變材料依靠進口的局面。
在中國經(jīng)濟新常態(tài)下,我國工業(yè)也在尋求突破,謀劃轉型升級,新材料成為重要發(fā)展方向之一,并連續(xù)迎來一系列政策利好。上個月,國務院印發(fā)了《中國制造2025》,提出了十大重點領域,其中就有新材料。去年10月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。
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