根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)20日公布的初步統(tǒng)計顯示，2016年4月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月上揚0.05點至1.16，7個月來第6度呈現(xiàn)上揚，已連續(xù)第5個月突破1;BB值高于1顯示芯片設(shè)備需求優(yōu)于供給。

 

   1.16意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品、就接獲價值116日圓的新訂單。芯片制造設(shè)備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產(chǎn)業(yè)的景氣先行指標。

 

   據(jù)日經(jīng)新聞指出，日本芯片設(shè)備BB值持續(xù)突破1，主要是因為海外芯片大廠對次世代智慧手機的設(shè)備投資強勁所致。

 

   統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，3月份日本芯片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月成長4.5%至1,361.34億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長，且訂單額連續(xù)第5個月突破千億日圓大關(guān)、創(chuàng)8年8個月來(2007年8月以來、1,396.73億日圓)新高紀錄。

 

   當月日本芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大減13.5%至1,174.34億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓。

 

   日本主要芯片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。