半導(dǎo)體設(shè)備廠預(yù)估今年產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)成長(zhǎng)，客戶端資本支出看增，度過(guò)第1季淡季之后，預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)將向上攀升，漢微科、弘塑、辛耘等設(shè)備廠皆樂(lè)觀看待第2季。

 

     全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦預(yù)估，今年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額約較去年成長(zhǎng)5.4%，其中，英特爾達(dá)95億美元、臺(tái)積電約90到100億美元、三星為115億美元。臺(tái)積電為三大廠中唯一的純晶圓代工廠，今年資本支出約年增1成以上，其中有70%將支用在10納米制程的量產(chǎn)、1成用在后段封裝，5%擴(kuò)增中國(guó)產(chǎn)能。

 

     電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科第1季受淡季與客戶資本支出保守等因素影響，稅后凈利2.53億新臺(tái)幣，季減65%、年減42%，每股稅后盈余3.55新臺(tái)幣，創(chuàng)掛牌以來(lái)單季新低。但漢微科指出，設(shè)備認(rèn)列時(shí)間點(diǎn)會(huì)影響短期營(yíng)運(yùn)，但長(zhǎng)期需求仍看好，預(yù)估公司第2季營(yíng)運(yùn)將會(huì)較第1季反彈，營(yíng)收可望季增50%到80%，下半年會(huì)比上半年好，全年?duì)I收年增兩位數(shù)百分點(diǎn)的展望目標(biāo)不變。

 

     弘塑第1季累計(jì)營(yíng)收為4.95億新臺(tái)幣，年增33.69%，較去年第4季則下滑。弘塑主要供應(yīng)先進(jìn)封裝的濕制程包括單芯片、酸槽式設(shè)備;隨著主要客戶臺(tái)積電龍?zhí)稄S本季開始量產(chǎn)整合型扇出型封裝(InFO)、日月光與矽品等封測(cè)廠紛建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能，對(duì)弘塑濕制程設(shè)備出貨增多，預(yù)估第2季認(rèn)列營(yíng)收將比上季提高。

 

     辛耘第1季受惠來(lái)自自制設(shè)備出貨臺(tái)積電等客戶的入帳挹注，營(yíng)收9.22億新臺(tái)幣創(chuàng)單季歷史新高，季增13.22%，年增37.46%，表現(xiàn)淡季不淡。預(yù)計(jì)第2季另有客戶入帳挹注，營(yíng)運(yùn)展望仍樂(lè)觀，全年?duì)I收與獲利皆將比去年成長(zhǎng)。