“自2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，中國半導體產業(yè)的一些公司在設計、制造、封裝等多個方面都取得了很好的成績，比如設計領域的海思和展訊，制造領域中的中芯國際等。”日前，工信部副部長懷進鵬在“新一代信息技術產業(yè)高峰論壇”上如是說。

 

     中國半導體產業(yè)格局重塑

 

     2013年，移動終端芯片銷售額首次超過PC芯片，改寫了20年來PC主導全球芯片市場應用的現狀，而未來，這一趨勢仍將深化。當前，移動互聯網的發(fā)展為芯片產業(yè)的發(fā)展提供了動力。

 

     2015年，全球半導體產業(yè)兼并重組、資本并購頻發(fā)，甚至被業(yè)界稱為“半導體并購元年”。在這一年里，全球資本并購金額超過1200億美元，可謂競爭激烈。

 

     Intel 100億美元收購FPGA廠商Altera，意在融合CPU和FPGA，占領數據中心服務器市場;NXP斥資112億美元收購Freescale，合并后市值超過400億美元，意在組建汽車電子巨無霸;EDA軟件市場老大Synopsis收購Magma，旨在加強行業(yè)壟斷地位。

 

     當然，中國企業(yè)在這一波半導體并購潮上也毫不示弱。清芯華創(chuàng)收購OmniVision、通富微電收購AMD部分封測資產、武岳峰資本收購芯成半導體(ISSI)、建廣資本收購NXP RF/Power、長電科技收購星科晶朋等等都是大手筆。尤其是紫光，在并購路上更是一路高歌猛進，連續(xù)收購了展訊、銳迪科、華三，入股西部數據、臺灣力成等。

 

     在懷進鵬看來，“全球移動芯片市場的爆發(fā)性增長，重塑了半導體產業(yè)格局。”

 

     企業(yè)熱情高漲 需防投資過熱

 

     在這樣的背景下，國內許多企業(yè)對半導體產業(yè)的投入都有很高的熱情。

 

     對此，同樣是在“新一代信息技術產業(yè)高峰論壇”上，中芯國際CEO邱慈云強調：“要謹防對半導體的投入過熱，因為這會造成資源浪費。過度狂熱的資本投入將給產業(yè)帶來災難。光伏、LED以及當下的液晶面板都是前車之鑒。”

 

     事實上，隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進技術的參與者和提供者開始逐漸減少。半導體制程工藝從130納米到10納米的演進過程中，參與廠商從當時的二三十家減少到現在的五六家。

 

     據邱慈云介紹，研發(fā)28納米技術所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，即使擁有強大研發(fā)團隊的科技巨頭也難以支撐先進技術的延續(xù)，高昂投資有時甚至會帶來無法持續(xù)承受的重大損失。

 

     任何產業(yè)的培育都不可能一蹴而就，更何況半導體產業(yè)更具高技術、高資本門檻以及高風險等特點，所以更需要參與者有著清醒理智的規(guī)劃和思考。

 

    布局先進技術 迎新機遇

 

    謹慎的態(tài)度自然不可少，但在機遇面前踩準步調也尤為重要。

 

    半導體是現代電子工業(yè)體系的基石。裝備和材料決定工藝水平;工藝、工具、IP和設計服務決定芯片性能;芯片決定軟件性能;芯片、軟件決定整機性能;整機性能決定市場競爭力。

 

    近年來，中國半導體技術水平與國際差距不斷縮小，“并購+自主創(chuàng)新”能力得到了有效增提升。

 

    海思、展訊已經實現LTE五�；鶐�芯片商用供貨，半導體設計工藝普遍達到28nm;中芯國際北京、上海工廠28nm芯片均已具備千片產能。目前，海思已經開始了16nm技術的研發(fā)，中芯國際也已經進入14納米工藝研發(fā)階段。

 

    機遇總是給有準備的人，對于企業(yè)來說也不例外。

 

    布局先進技術使海思、中芯國際這些廠商有了能力參與國際競爭，尤其是在半導體新型存儲技術醞釀突破、智能產業(yè)(智慧家居、穿戴設備、智能汽車等)多樣化發(fā)展的新機遇下，幾乎等同于獲得了“入場券”。

 

    這兩年，中國政府大力倡導半導體產業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動下，半導體產業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時期。中國智能制造、智能機器人、觸控系統等多個領域都對智能硬件和半導體都有著強烈的需求;工業(yè)控制、汽車電子等新應用的融合，也為半導體的發(fā)展注入了新的活力。

 

    未來，國內相關廠商如能把握半導體產業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長足的進步。