為了推進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2014年9月，在工信部、財政部的指導(dǎo)下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱大基金)正式設(shè)立，該基金被認為承載了扶持中國企業(yè)在集成電路市場上趕超歐美的使命。

 

    大基金投資近況

 

    日前在廈門舉辦的中國集成電路制造年會上，大基金總經(jīng)理丁文武就大基金成立兩年的投資狀況做了一個總結(jié)。按他所說，截止到2016年8月31日，國家大基金投資企業(yè)達到了27家，投資項目達到37個，投資承諾超過683億元，實際出資也超過了350億元。而各地方已設(shè)立和即將設(shè)立的集成電路基金總額已超過2000億元。

 

    投資的領(lǐng)域也已全面覆蓋了集成電路包括制造、設(shè)計、封裝測試、裝備和材料等領(lǐng)域。覆蓋了各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，包括但不限于：

 

    中芯國際、士蘭微、長電科技、華天、展訊、中興微電子、國科微、和芯星通、北方微電子、長川、拓荊、上海硅產(chǎn)業(yè)、中微半導(dǎo)體、三安光電等。

 

    而中國集成電路按地域分布，可以分為西部地區(qū)、珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)四個產(chǎn)業(yè)集群，而各地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀也良好。

 

    除了在國內(nèi)投資支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，國外并購也是中國半導(dǎo)體發(fā)展的重點。據(jù)丁文武介紹，2015年全球半導(dǎo)體的并購?fù)顿Y額高達1200億美元，中國的投資則達到70億美元;而2016年上半年全球半導(dǎo)體并購的600億美元，與中國有關(guān)的并購也高達60億美元。

 

    但對于中國半導(dǎo)體而言，還缺乏經(jīng)濟實力雄厚，且具備國際化運作經(jīng)驗的收購主體。

 

    中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

 

    丁文武表示，中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢，2015年的銷售總額更是高達3609.8億元。設(shè)計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億，設(shè)計和制造環(huán)節(jié)的占比進一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。

 

    而在集成電路的三大重要組成部分：設(shè)計、制造和封測，在過去兩年，尤其是設(shè)計和制造都取得了高達26%的發(fā)展，這和中國移動終端市場的飛速發(fā)展，華為海思、展訊、中芯國際的強勢崛起密不可分。

 

    至于封測產(chǎn)業(yè)，除了前段的火爆給封測帶來的利好外，長電科技對星科金朋的收購還有通富微的多維發(fā)展也是重要的一個因素。

 

    但與高速發(fā)展相悖的是，國產(chǎn)集成電路發(fā)展乏力，如在2015年，集成電路的額進口總額高達2307億美元，而出口總打只有693.1億美元，進出口逆差1613.9億美元。。這對國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的自主、安全乃至國防來說都是一個極大的掣肘。

 

    根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造和封測上面營收排名前十的廠商中。國產(chǎn)廠商的崛起有目共睹。

 

    (1)中國集成電路前十設(shè)計廠商

 

    在設(shè)計方面，得益于華為手機的龐大銷量，加上視頻解碼芯片方面的表現(xiàn)強悍，華為海思以221億元的收入遙遙領(lǐng)先，緊跟在后面的是清華紫光展訊，近年來在2G/3G/4G方面的強勢表現(xiàn)，穩(wěn)居國內(nèi)IC設(shè)計廠商第二的位置。

 

    據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，由于中國龐大的市場作后盾，展訊搶下2016年第一季移動處理器市場13.5%的份額，對比展訊去年9.3%的市占率，增長趨勢明顯，可見其沖勁十足。

 

    進入下半年，展訊更是在智能手機市場上持續(xù)發(fā)力，不斷搶占市場。

 

    (2)中國集成電路前十制造廠商

 

    而在制造方面，中芯國際在2015年以微弱優(yōu)勢領(lǐng)先于三星，位于營收榜首位置。而華潤微電子、華虹宏力、西安微電子、華力微電子和和艦科技也同時躍居前十位置。

 

    根據(jù)《中國電子報》的報道，中芯國際已經(jīng)構(gòu)建相對完整的代工制造平臺。從工藝技術(shù)角度看，中芯國際引入了8代工藝技術(shù)，分別是28nm、40nm、65/55nm先進邏輯技術(shù)，90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟邏輯技術(shù)以及非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理、LCD驅(qū)動IC、CMOS微電子機械系統(tǒng)等產(chǎn)品線。特別是在28nm工藝上，中芯國際現(xiàn)在仍是中國大陸唯一能夠為客戶提供28nm制程服務(wù)的純晶圓代工廠。此外，對于更先進的14nm工藝制程，中芯國際也一直在持續(xù)開發(fā)。

 

    以上布局正是中芯國際在過去的一年發(fā)展喜人的根源。

 

    雖然中芯國際制程技術(shù)與競爭力相較于臺積電仍有相當?shù)木嚯x，但中芯國際善于應(yīng)用其本土的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，值得注意。2016年4月中芯國際已成為長電科技單一最大股東，而中芯國際、長電科技未來產(chǎn)業(yè)鏈將由晶圓制造延伸至中段凸塊、后段封測，不但成為國內(nèi)半導(dǎo)體的制造龍頭，更有利于提升雙方在國際市場中的競爭力。

 

    而在2016年六月底，中芯國際出資4,900萬歐元收購由LFoundry Europe (LFE)與Marsica Innovation (MI)控股的義大利晶圓代工業(yè)者LFoundry之七成股權(quán)。此次收購不僅能夠提高中芯國際的聯(lián)合產(chǎn)能，擴大整體技術(shù)組合，更能幫助雙方拓展市場機會。也就是通過這次收購，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工業(yè)首次成功布局跨國生產(chǎn)基地，而中芯國際也將憑藉此項收購正式進軍全球汽車電子市場。在后期的發(fā)展中增強了籌碼。

 

    (3)中國集成電路前十封測廠商

 

    中國封測產(chǎn)業(yè)在過去幾年也是發(fā)展迅猛的一環(huán)，長電兼并星科金朋;通富微電，收購AMD位于蘇州及馬來西亞封測廠，今年更是傳出要收購2015年營收排名第二的Amkor。還有水天華天的發(fā)展，中國封測產(chǎn)業(yè)進展也高速。

 

    長電科技的母公司江蘇新潮科技集團毫無爭議的位列國內(nèi)十大封測廠商之首。2015年的營收高達92.2億美元。而銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，是長電人的兩大全球?qū)＠�。其擁有全球�(qū)＠�的微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)，特有的布線能力廣泛應(yīng)用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在引線框封裝上實現(xiàn)扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)設(shè)計能力，細微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面，已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾�大突破�?/div>